[충북메이커스 경철수 기자]충북테크노파크(충북TP)가 4일 반도체 융합부품 실장기술 지원센터 착공식을 가졌다.

센터는 2020년 완공을 목표로 국비(100억원)와 지방비(200억원) 총 300억원을 들여 청주시 흥덕구 봉명동에 지하 1층 지상 2층, 연면적 3767㎡ 규모로 지어진다.

센터는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원한다.

충북TP는 도내 수출의 40% 이상을 점유하는 반도체 분야에 고성능, 저가격을 만족하는 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원, 반도체 산업을 육성할 계획이다.

김진태 충북TP 원장은 "반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 성장할 수 있는 신호탄"이라고 말했다.